杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立。位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元人民币，占地200多亩，厂房面积约15万平方米，总投资60亿元人民币。计划年产540万片8英寸半导体硅抛光片和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目，公司于2017年12月18日举行建设工程奠基典礼，2019年6月份正式投产。 Ferrotec(中国)半导体硅抛光片项目的建成将填补国内8英寸以上产品用硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。

公司相册

工商信息

公司名称杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
企业类型合资
企业规模500-999人
所属行业电子/半导体/集成电路

公司地址

浙江省杭州市钱塘区东垦路888号

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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在招职位

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